对于采用底部散热的二极管器件，半导体芯片产生的热量通过器件的阴极传导到PCB，再从PCB传导到空气或散热平面。然而，底部散热存在诸多局限性。由于有多个界面，热阻往往相对较高，包括从裸晶到封装、从封装到PCB，从PCB到空气，以及FR4等PCB材料的低导热性。此外，散热还受到PCB布局和可用占板空间的限制。因此底部散热已逐渐不能满足应用端日益增长的功率和散热需求。

顶部散热封装技术，主要是将阴极直接裸露在封装顶部。使得阴极能够直接与空气进行热交换，显著降低热阻，并提高散热效率。这种方法有多项关键优势：

首先，因为热传导的路径更短更直接，整体热阻明显更低。

其次，由于散热效率更高，且散热方式的改变，PCB板的热承载量大幅下降，能够在不超过发热限制的情况下提高功率输出，从而提升功率密度。

第三，器件工作温度更低，有助于延长组件的工作寿命，提高了可靠性，有助于防止热循环过程中过热导致的形变或开裂现象。

第四，采用平脚的脚型设计，旨在实现最大的机械应力缓解。且实现了产品小型化和薄型化。